開示情報 > 先端半導体パッケージング及びセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation（台湾）との資本業務提携のお知らせ

先端半導体パッケージング及びセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation（台湾）との資本業務提携のお知らせ

開示者	ジャパンディスプレイ<6740>
文書名	先端半導体パッケージング及びセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation（台湾）との資本業務提携のお知らせ
PDF/XBRL	[別ウインドウでPDFを開く]
開示日時	2025-02-12 15:30	チャネル/カテゴリ	適時開示情報 / その他のIR
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