開示情報 > 次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～

次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～

次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～

開示者 【52140】日本電気硝子株式会社
文書名 次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～  
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開示日時 2024/06/05 チャネル/カテゴリ 東京証券取引所 /PR情報
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